2025年7月10日，小米正式回应了外界对MIX Flip 2未搭载自研芯片玄戒O1的疑问。官方明确表示，玄戒O1作为小米首款3nm旗舰处理器，立项之初便定位为技术验证产品，规划总量有限，难以满足小折叠屏手机大规模量产的需求。
玄戒O1的发布无疑是小米芯片技术的重要里程碑。这款芯片采用第二代3nm工艺制程，集成190亿晶体管，内置16核GPU和十核四丛集CPU架构，实验室跑分突破300万，性能与功耗均达到行业顶尖水平。然而，其初期规划仅覆盖4款产品，包括小米15S Pro、小米平板7 Ultra等旗舰机型，产能分配更倾向于技术验证与高端市场试水。
对于小折叠屏手机而言，量产稳定性与成本可控性至关重要。MIX Flip 2作为小米第二代小折叠产品，需在轻薄机身内平衡性能、续航与散热，选择成熟的高通骁龙平台能更好保障用户体验。雷军曾坦言，玄戒O1的表现超出预期，但初期规划未充分考虑市场需求爆发，未来将优化产能分配策略。
此次回应展现了小米在自研芯片道路上的务实态度：既通过旗舰产品验证技术实力，又以市场需求为导向调整策略。随着玄戒芯片生态的完善，未来小米小折叠屏或将在性能与差异化体验上实现新突破。
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